กระจกผ่านกระจก (TGV)

วิดีโออื่นๆ
May 31, 2024
การเชื่อมต่อหมวดหมู่: พื้นผิวไพลิน
สรุป: Discover the innovative Through-Glass Vias (TGV) technology for JGS1, JGS2, sapphire, and Corning glass, designed for sensor manufacturing and packaging. Enhance performance and reliability in automotive, aerospace, medical, and consumer electronics with our advanced TGV solutions.
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง:
  • Enables device miniaturization with compact interconnect solutions.
  • Supports anodic bonding with silicon wafers, eliminating out-gassing issues.
  • Superior high-frequency characteristics ideal for RF applications.
  • Precise via pitch tolerance of less than ±20μm per 200mm wafer.
  • ปรับได้สำหรับแผ่นเวเฟอร์ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด 200 มม.
  • Laser-induced etching ensures crack-free blind and through vias.
  • High aspect ratios and high-density vias for modern technology demands.
  • Widely used in high-performance computing, 5G, IoT, and sensor packaging.
คำถามที่พบบ่อย:
  • What is Through Glass Via (TGV) technology?
    TGV technology is a microfabrication technique for creating vertical electrical connections through glass substrates, essential for advanced electronic packaging and high-density integration.
  • การใช้งานของ TGV ในครึ่งประสาทคืออะไร?
    ในสารกึ่งตัวนำ เทคโนโลยี TGV ถูกนำมาใช้เพื่อการรวมตัวที่มีความหนาแน่นสูง ประสิทธิภาพความถี่สูง และเสถียรภาพทางความร้อนและกลไกที่ดีขึ้น ในแอปพลิเคชันต่างๆ เช่น 5G, IoT และการบรรจุเซ็นเซอร์
  • What materials are compatible with TGV technology?
    TGV technology is compatible with premium materials such as JGS1, JGS2, sapphire, and Corning glass, making it versatile for various high-performance applications.
วิดีโอที่เกี่ยวข้อง

โมซซานิตแชมเปญ

วิดีโออื่นๆ
December 16, 2024