การเคลือบด้วยเคมีกลไกคืออะไร?

ในการพัฒนาอย่างรวดเร็วของอุตสาหกรรมครึ่งประสาท เทคโนโลยีการเคลือบทางกลเคมี (CMP) เป็นกระบวนการหลักในการบรรลุระดับความราบเรียบสูงสุดบนพื้นผิวชิปแพดเล่ห์, ในฐานะเป็นสื่อบริโภคหลักในอุปกรณ์ CMP, เป็นสิ่งสําคัญมาก. บทความนี้จะสํารวจกลไกการกระทํา, การพิจารณาการออกแบบ, และผลกระทบของพัดเลือง CMP บนกระบวนการทั้งหมด.

1การนิยามและโครงสร้างของพัดเลือง

แพดเล่ห์เป็นอินเตอร์เฟซการติดต่อตรงในระบบ CMP ปกปิดแผ่นเล่ห์และเป็นสื่อตรงในการกําจัดวัสดุจากผิวแผ่นมันถูกออกแบบอย่างซับซ้อน และมักประกอบด้วยโครงสร้างหลายชั้น, โดยชั้นนอกคือชั้นเล่ห์ที่ติดต่อกับโวฟเฟอร์โดยตรง ชั้นภายในอาจรวมถึงวัสดุเสริมเหล็ก ชั้นระบายความร้อนหรือชั้นที่ติดเพาะเพื่อให้มั่นคงและทนทานในการทํางานการเลือกวัสดุสําหรับพัดเลืองเป็นสิ่งสําคัญ เพราะมันต้องสมดุลกันความทนทานต่อการสกัด, ความยืดหยุ่น, ความสามารถในการนําไฟและความมั่นคงทางเคมีเพื่อรับมือกับสภาพที่ซับซ้อนและเปลี่ยนแปลงระหว่างกระบวนการ CMP.

2หลักการทํางานของการเคลือบเคมี-เครื่องกล

ในกระบวนการเคลือบกลไกทางเคมี การปฏิสัมพันธ์ระหว่างพัดเคลือบและแผ่นเปลือกเป็นพื้นฐานในการกําจัดวัสดุโวฟเฟอร์ถูกแนบไว้กับหัวพกพา และกดไว้กับแผ่นหมุนด้วยแรงกดเฉพาะระหว่างกระบวนการนี้แพดเล่ห์ไม่เพียงแค่เป็นสื่อสําหรับการบดผิวกายภาพ แต่ยังสามารถทําการเล่ห์ระดับแม่นยําของพื้นผิวของแผ่นด้วยการกระทําร่วมกับสารสกัดเคมี.

3การใช้งานหลายด้านของพัดเลือง

การใช้แรงดันแบบเดียวกัน

การออกแบบที่ยืดหยุ่นของพัดเลือง เป็นสิ่งสําคัญในการใช้แรงกดดันอย่างเท่าเทียมกันรับรองว่าพื้นที่ทุกพื้นที่ของผิวแผ่นมีแรงบดที่คงที่ความเป็นแบบเดียวกันนี้มีความสําคัญในการหลีกเลี่ยงการเคลือบเกินหรือเคลือบต่ําในพื้นที่ ซึ่งเป็นสิ่งสําคัญในการบรรลุความราบเรียบทั่วไปการเล่ห์เล่ห์เกินระดับพื้นที่ อาจทําให้ผิวของแผ่นกระดาษมีช่องหัก, มีผลไม่ดีต่อกระบวนการภายหลัง, ในขณะที่การเคลือบที่ไม่ถูกต้องอาจส่งผลให้เกิดการออกนอก, ทั้งสองอย่างนี้เป็นอันตรายต่อการผลิตและผลงานของอุปกรณ์.คุณสมบัติความยืดหยุ่นและการปรับปรุงของพัดเลืองเป็นตัวชี้วัดสําคัญในการประเมินผลงานของมัน.

การระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ

ในกระบวนการเคลือบกลไกทางเคมี ความร้อนที่เกิดจากการขัดขัดกลไกและปฏิกิริยาทางเคมีไม่สามารถมองข้ามได้หากความร้อนสะสมขึ้น และทําให้อุณหภูมิในพื้นที่เพิ่มขึ้นเกิน, มันอาจส่งผลกระทบต่อคุณสมบัติทางกายภาพและเคมีของวัสดุวอล์ฟและอาจเร่งการแก่ตัวและการสกัดของพัดเลือง, ลดความมั่นคงของกระบวนการและผลิตภัณฑ์แพดเล่ห์ที่ทําจากวัสดุที่มีความสามารถในการนําความร้อนที่ดี (เช่นพอลิอุเรธาน) สามารถถ่ายทอดความร้อนไปยังแผ่นเล่ห์และระบบเย็นได้อย่างรวดเร็ว, ป้องกันการอุ่นเกินในพื้นที่อย่างมีประสิทธิภาพ นอกจากนี้การออกแบบของแผ่นเลืองจะพิจารณาการปรับปรุงช่องทางการไหลของอากาศเพื่อเพิ่มผลการกระจายอากาศทางธรรมชาติและผลการรังสีทางความร้อนการปรับปรุงประสิทธิภาพการระบายความร้อนต่อไป.

การกระจายและจัดส่งสารสลัดทางเคมีอย่างเรียบร้อย

สับค้อนของสารเคมีเป็นสื่อเคมีที่สําคัญในกระบวนการเคลือบกลไกเคมี มีการกระจายกระจายแบบเรียบร้อยและการจัดส่งที่มีประสิทธิภาพที่ส่งผลต่อผลการเคลือบและประสิทธิภาพโดยตรงการออกแบบรูปแบบที่ซับซ้อนบนพื้นผิวของพัดเลือง (เช่นรูปแบบกลม, รูปแบบกรีด, และรูปแบบวงกลมที่รวมตัวกัน) ไม่เพียงแต่น่าพอใจทางด้านความงดงาม แต่ยังจําเป็นในการบรรลุเป้าหมายนี้ช่อง ไมโครและช่อง ช่อง ที่ สร้าง ขึ้น จาก รูป แบบ เหล่า นี้ สามารถ นํา ผง เคมี ให้ ผ่าน ไป อย่าง ต่อ เนื่อง และ เรียบร้อย ไป สู่ พื้น ที่ ติด พบ ระหว่าง ผง และ แพ๊ด ปอลิช, รับประกันว่าปฏิกิริยาเคมีและการกัดฟิสิกส์เกิดขึ้นพร้อมกัน.รูปแบบเหล่านี้สามารถนําไปและกําจัดขยะและขยะที่เกิดขึ้นในระหว่างกระบวนการเลืองได้อย่างมีประสิทธิภาพ, ป้องกันให้มันไม่ติดต่อกับพื้นผิวของแผ่น และส่งผลกระทบต่อคุณภาพการเคลือบ

ในขณะที่เทคโนโลยีครึ่งประสาทพัฒนาต่อเนื่อง ความต้องการสําหรับวัสดุพัดเลืองการนําเสนอวัสดุใหม่ เช่น โพลิเมอร์คอมพอไซต และ นาโนคอมพอไซต ทําให้พัดเลืองมีความทนทานต่อการสกัดมากกว่า, การนําไฟที่ดีขึ้นและความมั่นคงทางเคมีที่ดีขึ้น นอกจากนี้, เทคนิคการปรับปรุงพื้นผิว, เช่น การรักษาพลาสมาและเลเซอร์การ grave,สามารถเสริมสร้างโครงสร้างเล็กของพัดเลืองได้มากขึ้นการปรับปรุงผลการทํางานของพวกเขา