เทคโนโลยีผ่านกระจก (TGV) เป็นกระบวนการที่ล้ําหน้าในสาขาของอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและการผลิตครึ่งประสาทมันแสดงถึงความก้าวหน้าที่สําคัญในการบูรณาการและการลดขนาดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เทคโนโลยีนี้เกี่ยวข้องกับการสร้างช่องทางหรือหลุมผ่านชั้นรองแก้ว ซึ่งสามารถเติมด้วยวัสดุที่นําไฟเพื่อสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าตั้งการเชื่อมโยงเหล่านี้มีความสําคัญในการเปิดให้ใช้ระบบชิปที่ซ้อนกัน และวงจรบูรณาการ 3 มิติที่ซับซ้อนกว่า (ICs)นี่คือการอธิบายอย่างละเอียดเกี่ยวกับกระบวนการ การใช้งานของมัน และผลประโยชน์ที่มันนํามาสู่การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์:

สิ่งที่ผ่านกระจกผ่านเทคโนโลยี TGV

TGV คืออะไร?
ผ่านเทคโนโลยี Glass Via การเจาะรูเล็กๆ ผ่านพื้นผังแก้ว และเติมรูเหล่านี้ด้วยวัสดุที่นําไฟ โดยปกติเป็นโลหะนี่คือการสร้างเส้นทางตั้งที่อนุญาตให้มีการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างชั้นต่าง ๆ ของอุปกรณ์ครึ่งนําการใช้กระจกเป็นพื้นฐาน ให้ข้อดีมากมายเหนือจากวัสดุประจําวัน เช่นซิลิคอน รวมถึงการกันไฟฟ้าที่ดีกว่า ค่าใช้จ่ายต่ํากว่า และคุณสมบัติความร้อนที่ดีขึ้น

TGV สร้างอย่างไร?
กระบวนการในการสร้าง TGVs เริ่มต้นด้วยการเลือกสับสราทแก้วที่เหมาะสม ซึ่งจะถูกล่องด้วยความแม่นยํา โดยใช้เทคนิคเช่น การถูกล้างด้วยเลเซอร์ การเจาะ ultrasonic หรือการเจาะกลไกเมื่อช่องทางถูกสร้างช่องทางจะเติมด้วยโลหะ โดยปกติเป็นทองแดงหรือวอล์ฟสแตน ผ่านกระบวนการเช่นการเคลือบไฟฟ้าหรือการฝากควายเคมี (CVD)หลังการทําโลหะ, พื้นผิวถูกทําให้เรียบเพื่อให้แน่ใจว่ามันเรียบและเรียบ, ซึ่งเป็นสิ่งสําคัญสําหรับการประมวลผลและการสะสมชั้น IC ต่อไป.

การใช้เทคโนโลยี TGV

อีซี 3 มิติเสริม
เทคโนโลยี TGV เป็นสิ่งสําคัญในการพัฒนาวงจรบูรณาการ 3 มิติ ซึ่งมีชั้นหลายชั้นของครึ่งประสาทถูกวางไว้ตั้งตั้งเพื่อปรับปรุงผลงานและลดการใช้งานนี่เป็นประโยชน์มากในแอพลิเคชัน เช่น สมาร์ทโฟน, เครื่องใช้สวม และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กอื่นๆ

การใช้งานความถี่สูง:
เนื่องจากคุณสมบัติการกันไฟฟ้าที่ดีมาก กระจกเป็นวัสดุที่เหมาะสมสําหรับการใช้งานความถี่สูงTGVs ในสับสราตแก้วสามารถใช้ได้ใน RF (รังสีความถี่) และการใช้งานไมโครเวฟทําให้การทํางานที่ดีขึ้น ด้วยการสูญเสียสัญญาณอย่างน้อย

ออปโตอิเล็กทรอนิกส์และโฟตอนิกส์:
กระจกมีความโปร่งใสในตัวของแสงที่มองเห็นและแสงอินฟราเรด ทําให้เทคโนโลยี TGV มีประโยชน์ต่ออุปกรณ์ optoelectronic เช่น LEDs, laser diodes และ photodetectorsมันทําให้การตั้งค่าที่พิเศษซึ่งส่วนประกอบทางออทติกและอิเล็กทรอนิกส์สามารถบูรณาการได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น.

ข้อดีของเทคโนโลยี TGV

การผลิตที่ดีขึ้น
TGV ทําให้เส้นทางไฟฟ้าที่สั้นกว่า และการส่งสัญญาณที่เร็วขึ้น ซึ่งช่วยเพิ่มผลงานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมากการบูรณาการตั้งตามแนวทางที่ทําให้ TGVs สะดวกต่อการตั้งค่าความหนาแน่นสูงกว่า, ส่งผลให้มีฟังก์ชันที่ดีกว่าในพัสดุขนาดเล็ก

ลดการสูญเสียสัญญาณและเสียงข้ามสาย
สารสับสราทจากแก้วให้ความคุ้มกันไฟฟ้าที่ดี ซึ่งลดการสูญเสียสัญญาณและการกระแทกระหว่างช่องทางโดยเฉพาะในการใช้งานในความเร็วสูงและความถี่สูง.

การจัดการความร้อน:
ผืนแก้วมีความมั่นคงทางความร้อนที่ดีกว่าเทียบกับวัสดุดั้งเดิมเช่นซิลิคอน คุณสมบัตินี้ช่วยในการจัดการความร้อนที่เกิดจากองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์โดยเพิ่มความน่าเชื่อถือและอายุยืนของอุปกรณ์.

ประสิทธิภาพในเรื่องค่าใช้จ่าย
การใช้สับสราตแก้วสามารถมีประหยัดมากกว่าสับสราตซิลิคอนแบบดั้งเดิม โดยเฉพาะเมื่อพิจารณาค่าใช้จ่ายของวัสดุและเทคนิคการแปรรูปที่เกี่ยวข้อง

สรุป

ผ่านเทคโนโลยี Glass Via เป็นความก้าวหน้าที่เปลี่ยนแปลงในการผลิตครึ่งประสาท ซึ่งนําเสนอข้อดีมากมายเหนือเทคโนโลยีผ่านแบบดั้งเดิมการใช้งานในหลายสาขา เช่น การโทรคมนาคม, อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค และอิเล็กทรอนิกส์แสงแสดงให้เห็นถึงความหลากหลายและศักยภาพในการปฏิวัติการออกแบบและการทํางานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะมีบทบาทสําคัญในการทําให้รุ่นต่อไปของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสิทธิภาพสูง

แนะนําผลิตภัณฑ์

ผ่านกระจก (TGV) JGS1 JGS2 Sapphire BF33 Quartz ขนาดที่สามารถปรับแต่งได้ ความหนาสามารถต่ําถึง 100 μm

ผ่านช่องแก้ว (TGV),JGS1 JGS2 sapphire BF33 quartz ขนาดที่สามารถปรับแต่งได้ ความหนาสามารถต่ําถึง 100 μm

รายละเอียดสินค้า

เทคโนโลยีทางกระจก (TGV) ที่นวัตกรรมของเราทําให้การแก้ไขการเชื่อมต่อทางไฟฟ้ามีการปฏิวัติ โดยให้ความยืดหยุ่นและผลงานที่ไม่เคยมีมาก่อนในอุตสาหกรรมเทคโนโลยีสูงต่าง ๆการใช้วัสดุระดับสูง เช่น JGS1, JGS2, sapphire, BF33 และควอตซ์ ผลิตภัณฑ์ TGV ของเราตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดของความละเอียดและความทนทาน