อินฟราเรด พิโกเซกอนด์ 2 แพลตฟอร์ม เครื่องตัดเลเซอร์กระจก

การตัดเลเซอร์กระจกแบบอินฟราเรด พิโกเซกอนด์ 2 แพลตฟอร์ม

อุปกรณ์คือการแก้ไขระดับอุตสาหกรรมที่มีความละเอียดสูงและมีประสิทธิภาพสูง ที่ถูกออกแบบมาเพื่อการประมวลผลระดับสูงของวัสดุที่แข็งและเปราะบาง เช่น กระจกควอตซ์และ sapphire สัมผัสการใช้แรงผลักดันเลเซอร์ในช่วงไฟฟ้าอินฟราเรดระบบนี้สามารถตัดได้สะอาด ไม่แตกด้วยความเสียหายทางความร้อนอย่างน้อย ทําให้มันเหมาะสําหรับพื้นฐานครึ่งตัวนํา สารประกอบทางออนไลน์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับสูง

ปริมาตรลักษณะของอุปกรณ์ตัดเลเซอร์กระจกแบบอินฟราเรด พิโกเซกอนด์

การใช้งานกระบวนการ

เหมาะสําหรับการตัดวัสดุที่แข็งและเปราะบางทุกชนิด เช่น กระจกทั่วไป, กระจกแสง, ควาร์ตซ์, ซาฟีร์, กระจกเสริม, เครื่องกรอง, กระจก และการประมวลรูปร่างอื่น ๆขนาดเฉพาะตัวยังสามารถบรรลุหลุมภายใน.

ข้อดีในการประมวลผลของอุปกรณ์ตัดเลเซอร์กระจกแบบอินฟราเรดพีโกเซคอนด์แบบสองแพลตฟอร์ม

- การตัดและแยกสองแพลตฟอร์ม

-การแปรรูปความเร็วสูงของชิ้นงานที่มีรูปร่างพิเศษเพิ่มประสิทธิภาพการแปลงสเปรเซส

- ขอบตัดไม่มีขอบคอน, ขอบเล็กลดลง,และไม่เจ็บมือ;

-การผลิตของรายละเอียดต่าง ๆ ของผลิตภัณฑ์สามารถเปลี่ยนกันได้อย่างต่อเนื่อง และการทํางานนั้นง่ายและง่ายต่อการใช้งาน

- ค่าดําเนินงานต่ํา,อัตราผลิตสูง,ไม่มีพัสดุบริโภค,และไม่มีมลพิษ; ไม่มีซากขยะ,ของเสียของเหลวหรือเกิดน้ําเสีย และพื้นผิวของผลิตภัณฑ์จะไม่ถูกขีดข่วน.

ภาพของตัวอย่างตัดเลเซอร์กระจก

คําถามและคําตอบ

ถาม: เทคโนโลยีตัดเลเซอร์ทํางานอย่างไร?

A: เครื่องตัดเลเซอร์ใช้แสงเลเซอร์ที่กระชับกระจายบาง เพื่อเจาะและตัดผ่านวัสดุ เพื่อตัดรูปแบบและรูปร่างที่กําหนดโดยนักออกแบบ.

คําแนะนําสินค้าอื่นๆ:แสงเขียว นาโนวินาที กระจกเลเซอร์เครื่องเจาะ กระจกควอตซ์ sapphire