เลื่อยลวดความแม่นยำสูง JSZ1231D

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

เลื่อยลวดความแม่นยำสูง JSZ1231D ออกแบบมาสำหรับการตัดแบบแม่นยำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เหมาะสำหรับการตัดแท่งเซมิคอนดักเตอร์และวัสดุแข็งและเปราะอื่นๆ ด้วยประสิทธิภาพสูงและความแม่นยำสูง

เครื่องจักรมีโครงสร้างแบบบูรณาการที่มีความแข็งแกร่งสูง ระบบขับเคลื่อนลูกกลิ้งหลักความเร็วสูง การควบคุมความตึงของลวดที่แม่นยำ การจับยึดชิ้นงานด้วยระบบไฮดรอลิก และระบบควบคุมที่เสถียร รองรับความเร็วลวดสูงสุดถึง 2,200 ม./นาที ความแม่นยำในการตัดที่ ±0.01 มม. และความหนาของชิ้นงานขั้นต่ำน้อยกว่า 0.05 มม. ทำให้เหมาะสำหรับการแปรรูปเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่ต้องการความแม่นยำ ความเสถียร และการใช้ประโยชน์จากวัสดุเป็นสิ่งสำคัญ

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคหลัก

• ขนาดชิ้นงานสูงสุด: กว้าง 90 × สูง 220 × ยาว 450 มม.
• ความยาวชิ้นงานสูงสุด: 450 มม.
• ความเร็วลวดสูงสุด: 2,200 ม./นาที
• ความจุเก็บลวดสูงสุด: 100 กม.
• ช่วงเส้นผ่านศูนย์กลางลวด: 0.014–0.1 มม.
• ช่วงการควบคุมความตึงของลวด: 0–15 นิวตัน
• ระยะป้อน: ≤220 มม.
• ความเร็วป้อนตัด: 0.01–5 มม./นาที, ปรับได้
• ความเร็วป้อนเร็ว: 200 มม./นาที
• ความจุถังสารละลาย: 300 ลิตร
• การจับยึดชิ้นงาน: การจับยึดด้วยระบบไฮดรอลิกอัตโนมัติ
• ความเร็วลูกกลิ้งหลักสูงสุด: <4,500 รอบ/นาที
• เส้นผ่านศูนย์กลางลูกกลิ้งหลักสูงสุด: Ø160 มม.
• ลูกกลิ้งหลัก: 3 ชิ้น + 3 ชิ้นสำรอง
• โหมดการตัด: ป้อนลง
• โหมดการทำงานของลวด: การทำงานแบบสลับไปมาหรือทิศทางเดียว
• แหล่งจ่ายไฟ: สามเฟส สี่สาย AC 380V ±10%, 50/60 Hz
• ขนาดเครื่องจักร: ประมาณ ยาว 1750 × กว้าง 1600 × สูง 2900 มม.
• น้ำหนักเครื่องจักร: ประมาณ 8 ตัน

ข้อได้เปรียบหลัก

เครื่องจักรใช้การออกแบบโครงสร้างที่กะทัดรัดพร้อมพื้นที่ใช้งานที่ค่อนข้างเล็ก ตัวเครื่องทำจากเหล็กความแข็งแรงสูง ในขณะที่ฐานใช้โครงสร้างหล่อแบบบูรณาการเพื่อปรับปรุงความแข็งแกร่งโดยรวมและความเสถียรในการทำงานระยะยาว

ระบบขับเคลื่อนหลักทั้งหมดใช้โครงสร้างแบบขับตรง ช่วยลดข้อผิดพลาดในการส่งกำลังและการสึกหรอทางกล ในขณะเดียวกันก็ให้เสียงรบกวนในการทำงานที่ต่ำลงและความแม่นยำในการขับเคลื่อนที่สูงขึ้น

ลูกกลิ้งหลักแต่ละลูกจากสามลูกขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์ขับตรงอย่างอิสระ การออกแบบนี้ช่วยลดภาระที่เกิดจากลวดดึงลูกกลิ้ง ช่วยลดการขาดของลวด รวมถึงการสึกหรอของร่องลูกกลิ้งและการสิ้นเปลืองลวด

เครื่องจักรมีระยะห่างเพลาที่สั้นลงประมาณ 270 มม. ซึ่งช่วยเพิ่มความเสถียรของลวดระหว่างการตัด และช่วยเพิ่มผลผลิตในการตัด ในขณะเดียวกันก็ลดเวลาในการตัดและการสิ้นเปลืองลวด

การตรวจจับการขาดของลวดสองด้านช่วยเพิ่มความไวของสัญญาณเตือน ระบบควบคุมไฟฟ้ายังรวมถึงการป้องกันไฟดับเพื่อช่วยลดการขาดของลวดและการสูญเสียชิ้นงานที่เกิดจากการหยุดชะงักของไฟฟ้าที่ไม่คาดคิด

ด้วยความเร็วลวดสูงสุด 2,200 ม./นาที และการควบคุมความตึงที่แม่นยำ เครื่องจักรจึงเหมาะสำหรับการตัดด้วยลวดละเอียด ในขณะที่ยังคงรักษาการทำงานของลวดที่เสถียร

ความแม่นยำในการตัดสามารถเข้าถึง ±0.01 มม. ในขณะที่ความหนาของชิ้นงานขั้นต่ำน้อยกว่า 0.05 มม. ตรงตามข้อกำหนดของการตัดเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูง

ส่วนประกอบระบบหลัก

เครื่องจักรประกอบด้วยหลักๆ ดังนี้:

• ชุดม้วนลวดสำหรับจ่ายและเก็บลวด
• ชุดเคลื่อนที่ของลวดสำหรับการคลี่ออกอย่างราบรื่นและการม้วนกลับอย่างสม่ำเสมอ
• ชุดควบคุมความตึงสำหรับการรักษาความตึงของลวดให้เสถียร
• ระบบล้อนำทางสำหรับการนำลวดที่แม่นยำและราบรื่น
• ชุดแกนหมุนหลักและลูกกลิ้งสำหรับการตัดที่แม่นยำ
• ชุดป้อนสำหรับการยึดชิ้นงานและการเคลื่อนที่ตัดที่ควบคุมได้
• เครื่องแลกเปลี่ยนความร้อนสำหรับการควบคุมอุณหภูมิของของเหลวตัด
• ระบบสารละลายและระบบหล่อเย็น
• ตู้ควบคุมไฟฟ้า
• ส่วนต่อประสานระหว่างมนุษย์กับเครื่องจักรสำหรับการตั้งค่าพารามิเตอร์ การทำงาน และการตรวจสอบสถานะ

เกณฑ์ความแม่นยำและการยอมรับ

• การหมุนเหวี่ยงของลูกกลิ้งหลัก: ≤0.02 มม.
• การหมุนเหวี่ยงในแนวรัศมีของพื้นผิวเรียวของกล่องแกนหมุน: ≤0.005 มม.
• การหมุนเหวี่ยงในแนวแกนของเพลาแกนหมุน: ≤0.005 มม.
• อัตราส่วนการสัมผัสระหว่างเรียวแกนหมุนและรูเรียว: ≥70%
• ความตรงของการป้อนแนวตั้ง: ≤0.005 มม./150 มม.
• การบิดของลวด: น้อยกว่า 5 รอบต่อเมตร
• การสั่นสะเทือนของแกนหมุนจ่าย/รับ: ≤5 ม./วินาที²
• การหมุนเหวี่ยงของล้อจ่าย/รับ: ≤0.15 มม.

สภาพแวดล้อมการทำงาน

• อุณหภูมิแวดล้อมที่แนะนำ: 18–28°C
• ความชื้นสัมพัทธ์: ≤75%
• การสั่นสะเทือนของสภาพแวดล้อม: ≤0.5G
• อุณหภูมิน้ำหล่อเย็น: 11 ±1°C
• อัตราการไหลของน้ำหล่อเย็น: 20–50 ลิตร/นาที
• แรงดันน้ำหล่อเย็น: 0.2–0.4 MPa
• ความต้องการกำลังหล่อเย็น: ≥5 กิโลวัตต์
• การใช้พลังงานจริงของเครื่องจักร: ประมาณ 5 กิโลวัตต์-ชั่วโมง

การใช้งาน

เครื่องจักรส่วนใหญ่ใช้สำหรับการตัดเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์และวัสดุแข็งและเปราะอื่นๆ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่ต้องการการตัดแบบบาง ความแม่นยำในการตัดสูง การทำงานของลวดที่เสถียร การขาดของลวดต่ำ และการใช้ประโยชน์จากวัสดุที่เพิ่มขึ้น

คำอธิบายผลิตภัณฑ์สั้นๆ สำหรับเว็บไซต์ / แคตตาล็อก

เลื่อยลวดความแม่นยำสูง JSZ1231D

JSZ1231D ออกแบบมาสำหรับการตัดเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่แม่นยำ รองรับเส้นผ่านศูนย์กลางลวดละเอียดตั้งแต่ 0.014 ถึง 0.1 มม. และความเร็วลวดสูงสุด 2,200 ม./นาที โครงสร้างที่มีความแข็งแกร่งสูง ลูกกลิ้งหลักที่ขับเคลื่อนอย่างอิสระ การควบคุมความตึงที่แม่นยำ และการจับยึดด้วยระบบไฮดรอลิกอัตโนมัติ ให้ประสิทธิภาพการตัดที่เสถียรและแม่นยำ

เครื่องจักรนี้รองรับชิ้นงานที่มีความยาวสูงสุด 450 มม. มีความแม่นยำในการตัด ±0.01 มม. และสามารถผลิตชิ้นงานที่บางกว่า 0.05 มม. การตรวจจับการขาดของลวดสองด้าน ของเหลวตัดที่ควบคุมอุณหภูมิ และระบบควบคุมไฟฟ้าที่เสถียร ทำให้เหมาะสำหรับการแปรรูปวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ที่เชื่อถือได้และมีประสิทธิภาพ